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美國博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式銅箔測厚儀，該儀器是一款簡易，快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量。以LED分級...

CMI700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式可測量線路板PCB、FPC板表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性...

牛津表面銅測厚儀優(yōu)質(zhì)供應商CMI165*的溫度補償功能確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位...

孔銅測厚儀 CMI511是*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*...

牛津面銅手持式表面銅測厚儀廠家批發(fā)是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。它能于蝕刻前、后...

深圳鼎極天電子供應兩用型手持式涂層測厚儀 CMI153可測量磁性底材上的非磁性涂層厚度，鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等（采用磁感應測量模式）...

美國*牛津進口面銅測厚儀現(xiàn)貨供應手持式面銅厚測厚儀，是世界帶溫度補償功能的無損測厚儀，測量數(shù)據(jù)準確、體積小，眾多線路板廠商均選用該儀器測量PCB的表面銅厚。

銅厚測量儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在惡...

銅厚測試儀維修利用微電阻原理和*的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

表面銅測厚儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在...

手持式面銅測厚儀 CMI563牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。

孔銅測厚儀 CMI511*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的...

高精度便攜式牛津孔銅厚測試儀CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

CMI165牛津儀器銅厚測量儀是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設(shè)計符合人體工學原理。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。cmi165的溫度補...

CMI95銅測厚儀是一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8 到4.0 盎司/ 平方英尺（5-...

孔銅測厚儀CMI500，*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計使CMI...

CMI700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式可測量線路板PCB、FPC板表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性...

便捷式牛津CMI165表面銅厚測量儀特色： —— 可測試高溫的PCB銅箔 —— 顯示單位可為mils，μm或oz —— 可用于銅箔的來料檢驗 —— 可用于蝕刻或...

手持式CMI165表面銅厚測量儀產(chǎn)品特色： -- 可測試高溫的PCB銅箔 -- 顯示單位可為mils，μm或oz -- 可用于銅箔的來料檢驗 -- 可用于蝕刻或...

手持式面銅測試儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。便捷式面銅測試儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚...